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Leistungsfähigkeit

 

Projektablauf XDESK Entstöradapter

 

   
Auftragseingang 03.06.
Produktion von 1500 Entstöradaptern XDESK incl. Leiterplattenlayout, Gehäusekonstruktion, Entwicklung und Bau Testgerät, Materialbeschaffung, Bestückung und Montage, Funktionstest und Verpackung.
Das Projekt war extrem eilig, weil wetterbedingte Störspannungen bei einem Großkunden viele Router zerstörten.
Bis 07.06.

Vorbereitende Arbeiten:

  • Teillieferungen Material
  • Gehäusekonstruktion
  • Entwicklung Testgerät
  • Leiterplattenlayout
  • Leiterplattenbestellung
  • Materialkommissionierung


08/09.06.

Vorbereitende Arbeiten:

  • Film Lötpastendruck
  • Sieb Lötpastendruck
  • Bau Testgerät
  • Funktionstest Testgerät
10./11./12.:Produktionsbeginn

Bestückung Stecker 400 Stück
Bestückung Buchse 300 Stück
Fertigung Gehäuse 600 Stück
Montagevorbereitung Gehäuse 200 Stück

 

Anlieferung
LP 1. Los 600 Stück
Bolzen einpressen 600 Stück
Bestückung Buchse 100 Stück
Leiterplattenbestückung
konventionell/SMD 600 Stück
14.-16.06.: Bestückung Stecker 300 Stück
Bestückung Buchse 300 Stück
Montagevorbereitung Gehäuse 400 Stück
Fertigung Gehäuse 600 Stück
Endmontage,Funktionstest, Verpackung 14.06.:
1. Lieferung 199 Stück
Endmontage,Funktionstest, Verpackung 16.06.:
2. Lieferung 263 Stück
Endmontage,Funktionstest, Verpackung

17.06.:
3. Lieferung 108 Stück

17./18.06.:
Anlieferung LP 2. Los 1000 Stück
Anlieferung Restmaterial
Bolzen einpressen 600 Stück
Leiterplattenbestückung
konventionell/SMD 500 Stück
Montagevorbereitung Gehäuse 600 Stück
Bestückung Stecker 300 Stück
Bestückung Buchse 300 Stück

 

 

Endmontage,Funktionstest, Verpackung 21.06.:
4. Lieferung 361 Stück

22./23./24.06.
Anlieferung Restmaterial
Bolzen einpressen 400 Stück
Leiterplattenbestückung
konventionell/SMD 500 Stück
Bestückung Stecker 300 Stück
Bestückung Buchse 300 Stück

 

 
Endmontage, Funktionstest, Verpackung 24.06.:
5. Lieferung 181 Stück
25./26.06.:
Fertigung Gehäuse 400 Stück
Montagevorbereitung Gehäuse 400 Stück

Endmontage, Funktionstest, Verpackung

25.06.:
6. Lieferung 144 Stück
05.06.:
Bestückung Stecker 300 Stück
Bestückung Buchse 300 Stück

Endmontage, Funktionstest, Verpackung

06.07.
7. Lieferung 167 Stück
08./09.06.:
Aufarbeitung Fertigungsreste
Reparatur der fehlerhaft geprüften Geräte
Endmontage, Funktionstest, Verpackung 12.07.
Restlieferung 77 Stück

 

 
Nachbestellung Kunde 80 Stück
  Endmontage, Funktionstest, Verpackung 22.07.
Lieferung 80 Stück
Auftrag abgeschlossen.
Das fertige Produkt:

 

Projektablauf Gehäuse D550

 

Vorbesprechung 07.08.

Problemstellung:
Entwicklung eines normgerechten 19-Zoll-Einbaugehäuses 1 HE für vorhandene verschiedene
Leiterplattenmodule 100 x 220 mm.
Das Gehäuse soll 4 nebeneinanderliegende Steckplätze aufweisen; alle Module sollen in allen
Steckplätzen verwendbar sein.
Daher müssen die Frontplatten für alle Module gleiche Abmessungen haben.
Das Gehäuse benötigt eine Befestigungsmöglichkeit für eine Backplane zur Aufnahme von
Steckverbindern nach DIN41612.
Das Gehäuse soll in EMV-Ausführung vorgesehen werden; die Abstrahlfrequenz der Leiterkarten
ist 100 Mhz zuzügl. Oberwellen.
Die Montagewinkel zum Einbau in den Verdrahtungsschrank sollen wahlweise vorn oder
hinten am Gehäuse montierbar sein.
Das fertige Gerät soll über ein ansprechendes Äußeres verfügen.
Vor der Serie sind 3 Freigabemuster kurzfristig zu fertigen.
Pflichtenheft fertig 10.08.
Auftragserteilung 14.08.
        • Konstruktion und Entwicklung
        • Abklären aller notwendigen Details
        • Erstellen der Fertigungszeichnungen

Besprechung der Fertigungszeichnungen 22.08.

        • Detailänderungen
        • Produktionsfreigabe
        • Produktionsbeginn für Mustererstellung
Lieferung von 3 Funktionsmustern 31.08.
        • Kleinere Modifikationen
        • Produktionsfreigabe
        • Produktionsbeginn für Vorserie
Lieferung Vorserie 50 Stück 17.09.

Projekt abgeschlossen.
Zeitablauf von Produktidee bis zur Lieferung der Vorserie 40 Tage.

Das fertige Produkt:




Seite : 0-1187 Letzte Änderung dieser Seite: 20.08.04

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